芯片通道微量封裝機

產(chǎn)品概述

該設備是定制的一款芯片通道微量封裝設備，設備由治具移載機構(gòu)，微量噴閥機構(gòu)組成。可為客戶提供的檢測芯片進行通道點蠟封裝。

產(chǎn)品功能及特點

1、采用 PLC 程序控制，達到點蠟的精準定位；

2、采用微量注射泵系統(tǒng)，達到精準微量封裝；

3、采用加熱控制器，實現(xiàn)石蠟加熱、恒溫控制；

4 、配置觸摸屏，達到方便進行封裝形式切換及設置修改相關(guān)控制參數(shù)；

5、適用于生物制劑的點、線陣列噴涂，通過替換芯片集成治具組件及噴閥組件，實現(xiàn)多種噴膜、點樣、灌裝。

技術(shù)參數(shù)

1、工作范圍X/Y/Z： 500*350*50mm（可根據(jù)客戶要求定制）；

2、平臺尺寸：長716mm 、寬715mm 、高560mm；

3、電控尺寸：長507mm、寬500mm、高245mm；

4、工作電壓：單相AC220V±10％   50-60Hz±0.5Hz；

5、額定功率：＜2KW；

6、額定氣壓：≥0.7Mpa；

7、機械精度：±0.02mm；

8、速度極限：270mm/s；

9、傳動系統(tǒng)：步進馬達/皮帶；

10、適用芯片治具尺寸：不大于300x200mm。